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图为武汉戈尔德红外有限公司开发的最新红外热成像芯片。照片由《经济日报》记者洪星拍摄
10月12日,记者在北京中国国际展览中心举办的2017北京光电子周暨中国国际激光、光电子及光电子显示产品展览会上看到,此次展会主要关注激光系统、红外材料等领域的新产品和新技术。
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图为武汉戈尔德红外有限公司开发的最新红外热成像芯片。照片由《经济日报》记者洪星拍摄
10月12日,记者在北京中国国际展览中心举办的2017北京光电子周暨中国国际激光、光电子及光电子显示产品展览会上看到,此次展会主要关注激光系统、红外材料等领域的新产品和新技术。
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