MURATA村田制作所产品选型专区：点击图片进入
MURATA村田制作所：LBCA1HN2EG详细介绍。株式会社村田制作所开发了Bluetooth® Low Energy (LE) 模块的最新模型“Type 2EG”，并启动了量产。Type 2EG搭载了Onsemi公司支持Bluetooth LE 5.2的RSL15芯片组，实现了行业高水平的低功耗。该产品还配备了Bluetooth LE SoC与RF前端等多个已经认证的功能模块，因此可以简单地设计IoT设备系统，也有助于缩短产品化的时间。
近年来，所有远程监控、远程控制的用例均要求具备可无线连接的电池驱动IoT设备，而长寿命电池与安全的数据通信功能是其关键。为此，在IoT边缘设备的设计方面，最大的课题是要提高功率效率和安全性。
Type 2EG由于无线与内置微处理器两方面的功率效率均很高，因此实现了Bluetooth LE模块市场具有高水平的低功耗。此外，支持RSL15芯片组的智能传感模式，能够以非常低的功耗监视传感器接口。此外，Type 2EG的设计还旨在通过Arm®TrustZone®技术确保设备的可靠性，通过Arm CryptoCellTM-312技术保护数据的机密性。
此外，该产品还配备了Bluetooth LE SoC与RF前端等多个已经认证的功能模块，因此可以简单地设计IoT设备系统，也有助于缩短产品化的时间。
LBCA1HN2EG主要特性介绍：
1.通过搭载Onsemi公司的RSL15芯片组，实现低功耗与高安全性；
2.7.0mm×7.4mm×1.0 mm的小型化；
3.支持Bluetooth LE 5.2的高速通信，最多可同时连接10处；
4.由于搭载了Bluetooth LE SoC、RF前端、高/低速动作时钟、睡眠模式、低功率模式用的大容量电感器、板载天线等，因此有助于设计的简单化。
LBCA1HN2EG规格参数说明：
| 产品型号 | LBCA1HN2EG |
| 产品类型 | Type 2EG |
| 芯片制造商 | Onsemi |
| 芯片组 | RSL15 |
| 蓝牙 | 5.2 LE |
| 频率 | 2.4GHz |
| 主机接口(蓝牙) | UART |
| 外围接口 | QSPI, SPI, GPIO, ADC, DAC, PWM, I2C |
| 处理器 | ARM Cortex-M33 |
| 集成天线 | 有 |
| 尺寸 | 7.0 x 7.4 x 1.0 mm |
| 电源电压 | 1.71V 至 3.46V |
| 接口电压 | 1.2V 至 3.6V |
| FCC/IC认证 | 有 |
| FCC(美国无线电法)认证 | 有 |
| 操作温度(℃) | -40℃ 至 85℃ |
以上为：LBCA1HN2EG产品的介绍，如需了解更多产品详情，请咨询在线客服，如需了解更多产品动态与行业动态，请关注微信公众号：华年商城。
标题：LBCA1HN2EG搭载了Onsemi公司IoT设备专用IC的新Bluetooth® Low Energy模块介绍_华年
地址：http://www.longtansi.com.cn/news/64447.html
