世博会89个重大项目现场签约

重庆，8月26日(经济日报)——2019年8月26日，中国国际智能产业博览会举行重大项目集中签约仪式。89个重大项目参与集中签约，总投资2313亿元。其中，重庆正式签约项目66个，投资2116亿元；战略框架协议14个，投资159亿元。

据了解，现场签署的项目涵盖5G、集成电路、智能终端、人工智能、物联网、工业互联网、新能源和智能联网汽车、核心组件、智能制造、电子商务、智能城市等领域，涉及英国、德国、新加坡等国家和中国四川、浙江、广东等10多个省市，充分展示了世博会在加强智能产业开放国际合作方面的重要平台作用。

此外，重庆各区县、开发区等省、自治区、直辖市也开展了441个项目的场外承包，总投资5856亿元。据数据显示，截至8月26日，共有530个项目在现场和场外签署，总投资8169亿元。项目数量和投资额都超过了首届世博会。(记者吴鲁穆)