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北京，3月15日(科学日报)——英国杂志《自然》14日发表的一篇纳米科学论文展示了一种“观察”微芯片的新方法——一种可以生成高分辨率集成电路(计算机芯片)三维图像的技术。在实验中，研究人员事先并不知道所涉及的集成电路的设计。这项成就将为医疗和航空领域的关键芯片生产带来创新。
随着现代纳米电子学的发展，以非破坏性的方式对整个集成电路成像已经不再可能。在过去的50年里，集成电路已经从20世纪60年代的每个芯片只有几十个器件发展到今天的每个芯片大约10亿个器件。这些芯片构造体积小，三维特征通常复杂，这意味着一旦设计和制造过程之间没有反馈，生产、运输和使用期间的质量控制将受到严重阻碍。
这一次，米哈尔·霍尔和他在瑞士保罗·谢尔研究所的同事们，利用堆积衍射X射线计算机断层扫描(PXCT)，生成了一张他们事先知道的探测器读出芯片的图像。研究小组表明，以这种方式生成的三维图像与芯片的实际设计是一致的。
接下来，在验证了技术之后，研究小组将对一个商业处理器芯片进行成像。这一次，在使用堆叠衍射X射线计算机断层成像技术之前，团队对芯片的设计信息知之甚少，但由于新技术的高分辨率，他们仍然能够观察到最细微的电路结构。
该文作者表示，该技术将对医疗保健和航空领域的关键应用芯片有很大帮助，包括优化芯片的生产工艺、识别其失效机制并最终进行验证。(记者张)
