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指甲大小的芯片可能包含超过10亿个晶体管。芯片作为一项关键技术，被誉为一个国家的“工业粮草”。近年来，中国电子信息产业整体规模高速发展，但在“核心技术”方面却经常被海外巨头“卡住脖子”。在过去的十年里，芯片进口已经超过石油，成为中国最大的进口产品，这可以被称为“千千结的核心”。
这种情况最近开始改变。中国国内芯片频频打破海外垄断，一些芯片走向海外，令世界震惊。中国共产党第十九次全国代表大会报告提出，政府应更好地发挥作用，促进新型工业化和信息化的同步发展。加快信息领域核心技术的自主创新，推进核心芯片等前沿技术的研究，抢占信息技术发展的制高点，是实现这一目标的重要环节。
“核心疾病”胜过行动
2015年春天，全球超级计算领域爆发了一则新闻。美国商务部发布了一项新规定，禁止中国四个超级计算中心使用英特尔至强服务器芯片。根据市场分析，此举是对中国“天河二号”超级计算机的“精确打击”。
然而，正是这一举措迫使中芯走上了自主研发之路。两年后，在2017年11月发布的第50届全球500强超级计算机排行榜上，中国超级计算机赢得了冠军，并在入围总数和整体表现方面“占据”了榜首。
中科曙光公司高性能计算产品事业部总经理李斌表示，国产处理器的性能丝毫不弱于国外处理器，用国产芯片制造的“神威太湖之光”超级计算机的计算性能非常强。
2017年超级计算机会议主席伯恩德·摩尔认为，最初禁止服务器芯片的决定对美国造成了巨大伤害。“中国研究人员最初想从美国购买一些东西，美国本来可以从中获利，但现在中国人不得不自己开发和制造。”后来，美国人发现他们又多了一个竞争对手。”摩尔说道。
超级计算领域的“核心突破”可以说是近年来中国芯片R&D和生产加速发展的一个缩影。长期以来，由于缺乏对核心技术的掌握，中国每年花费巨额外汇进口芯片。数据显示，自2006年以来，中国集成电路产业产品的进口已经超过石油，成为中国最大的进口产品。从2013年到2016年，中国每年的芯片进口超过2000亿美元。其中，2016年进口额为2270.26亿美元，是同期原油进口额的两倍。
正是因为中国的芯片技术长期受制于外国，其战略地位非常被动，大力推广才实现了“中国核心”而非“进口核心”。
“强大的核心”可以是强大的
如果芯片强大，行业就会强大；如果芯片繁荣，经济就会繁荣；如果没有芯片，就没有安全。实现“核心痛苦”很容易，但需要仔细的顶层设计和实际行动来解决问题。
《中国制造2025》指出，要努力提高集成电路设计水平，不断丰富知识产权核心和设计工具，突破与国家信息网络安全和电子产业发展相关的核心通用芯片，增强国产芯片的应用适应性。
同时，国家将“核高基地(核心电子器件、高端通用芯片和基础软件)”和“超大规模集成电路制造设备及成套工艺”列为国家重大科技项目，带动各科研机构和企业集中力量解决难题。此外，国家还推出了集成电路产业投资基金，已投资600多亿元。各地也出台了扶持政策，发展独立的“中国核心”。
根据《全国集成电路产业发展促进纲要》，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增长率将超过20%，企业可持续发展能力将大大增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等关键领域的集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态系统初步形成。
在国家政策和资金的大力支持下，中国企业也“挽起袖子，奋发图强”，“中国核心”取得了重大突破。例如，上海的“微松”晶圆球注入工艺设备和宁波江丰电子的高纯溅射靶材打破了国外的技术垄断，迎来了快速增长。
如今，中国正在努力尽快摆脱缺乏“核心”的痛苦。据统计，中国集成电路市场规模已成为世界第一，2016年达到约2000亿美元。目前，中国集成电路行业在全球市场的销售比例已从2010年的8.6%上升至2015年的21.1%。根据政策规划和市场预期，到2020年，中国芯片市场的规模将是2016年的两倍。
“核心结”必须再次解决
基于巨大的市场规模，当前全球芯片产业正在加速向中国的集中，新一轮的R&D和生产浪潮正在中国出现。在独立的R&D和出海的双重支持下，国产芯片技术已经成长为一个新的市场出路。
但是，需要注意的是，虽然中国的“核心结”正在逐步被解开，但与欧美发达国家相比，仍有许多差距，可以说是“核心结与千千结”，每个结都需要解开。例如，统计数据显示，在第50届全球500强超级计算机名单中，有471台超级计算机使用英特尔芯片，美国供应商在芯片使用方面仍有绝对优势。又如，在存储芯片领域，中国仍然基本依赖进口。在cpu领域，除了华为，国内手机很少使用国产芯片。
据了解，为了解决R&D和modchip制造业的问题，面向2020年，国家科技重大项目“大规模集成电路制造设备及成套工艺”将重点关注传统产业升级和战略性新兴产业发展的需要，推动创新成果的大规模应用，支持中国企业在全球产业链中建立核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。目前，该专项已系统地部署在14纳米设备、工艺、包装和材料等方面。预计第一个部署的项目将于2018年完全工业化。“十三五”期间，我们还将重点支持7-5纳米技术、3D存储器等大宗战略产品和国际先进技术的研发。
中国科学院微电子研究所所长叶表示，中国将继续加快实施已部署的国家重大科技项目，重点发展高端通用芯片、高端数控机床和集成电路设备等关键核心技术，形成一批战略性技术和产品，培育新兴产业。
业界普遍认为，在芯片设计领域，如果中国能够保持目前20%的发展速度，它将成为美国芯片巨头未来最大的挑战者。(卢)
