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科学日报，北京，2月16日根据犹他大学官方网站的信息，该大学的工程师最近发现了一种新型的二维半导体材料，氧化锡。这种单层材料的厚度只有一个原子，可以用来制备电子设备中不可缺少的晶体管。研究人员表示，最新的研究将帮助科学家开发运行速度更快、能耗更低的计算机以及包括智能手机在内的移动设备。
犹他大学材料科学与工程副教授阿什托什·蒂瓦里领导的研究小组发现，一氧化锡(一种“小鲜肉”)由锡和氧组成。目前，电子设备中的晶体管和其他元件由诸如硅的三维材料制成，并且玻璃基板包含多层三维材料。然而，三维材料的缺点是电子在层内的所有方向上反弹。蒂瓦里解释说，二维材料的优势在于它们由一个厚度只有一两个原子的夹层组成。电子只能在夹层中移动，所以它们移动得更快。
二维半导体材料五年前开始成为研究热点。尽管研究人员已经发现了各种二维材料，如石墨烯、二硫化钼和硼酮，但这些材料只允许带负电荷的电子(N型)移动，而制造电子设备需要既带电子又带正电荷的“空空穴”(P型)移动的半导体材料。新发现的一氧化锡是历史上第一种稳定的P型二维半导体材料。
氧化锡材料帮助科学家开发更小更快的晶体管。计算机处理器包含数十亿个晶体管。单个芯片上集成的晶体管越多，处理器就越强大。最终，科学家也许能够生产出比现有设备快100倍的电脑和智能手机。此外，在这种材料中，因为电子通过一层而不是在三维材料中来回反弹，所以产生的摩擦较小，使得处理器不像传统的计算机芯片那样容易过热，并且其操作需要较少的能量，这对于必须依赖电池的移动设备，尤其是包括电子植入设备在内的医疗设备来说是非常有利的。
蒂瓦里说，模型设备有望在两三年后上市。相关研究论文发表在15日出版的《高级电气材料》杂志的网络版上。
