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评论员:王小龙
柏林当地时间9月2日下午，华为在IFA 2017柏林消费电子展上发布了传言已久的“人工智能芯片”麒麟970。华为称其为“世界上第一个手机人工智能芯片”。麒麟970采用TSMC先进的10纳米技术，在大约一平方厘米的面积上集成了55亿个晶体管。采用内置8核中央处理器、12核图形处理器、4.5G长期演进技术，支持长期演进18类通信规范，最高速度1.2千兆位/秒，支持语音识别、人脸识别、场景识别等多种人工智能场景处理。如果没有意外，麒麟970将在10月16日发布的大副10手机上启动。
点评:苹果秋季大会即将召开，各大制造商都在摩拳擦掌。华为早就发布了一个谣言，说它将制造人工智能芯片。在柏林的消费电子展上，这个“传闻中的人工智能芯片”终于出现了。不管麒麟970的实际性能是否如华为技术有限公司高级副总裁俞成东所说的“领先于三星和苹果”，它至少表明了人工智能是大势所趋。根据市场分析公司Tractica的数据，2015年基于深度学习项目的市场硬件支出达到4.36亿美元，到2024年这一数字将飙升至415亿美元。除了华为，高通、英特尔、微软、苹果、谷歌等巨头纷纷加入。人工智能的“战争”已经烧到了硬件领域，基于人工智能底层的半导体布局将进一步推动人工智能的发展。
